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深圳市半导体照明产业发展现状及有关工作进展情况汇报
作者:未知    文章来源:中国半导体照明网    点击数:    更新时间:2007-10-5    
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半导体照明产业总体情况

  • 2006年基本情况:
  • 相关企业:约750家
  • 年销售额:120亿元
  • 注册资金:20亿元
  • 员工总数:约13万人

产品具体分布情况

  上游产品分布情况

  ——产品包括蓝宝石衬底晶片及GaN基外延片,GaN基蓝绿光外延片产能为36000片/年,已小批量供应。衬底晶片目前还处于研发阶段,还难以适应市场对数量和质量的需求。

  中游产品分布情况

  ——产品包括三元和四元GaAs基红、黄LED芯片、红外LED系列芯片和GaN基蓝、绿光芯片。红、黄LED芯片生产能力为3600KK/年,占国内产能的1/3; GaN基蓝、绿光LED芯片的生产能力为360KK/年,占国内总产能的10%。

  下游产品分布情况

  ——封装:产品包括白光LED、功率型LED、 SMD LED封装。几乎涵盖了下游应用的各个领域。封装销售额占国内的约20—30%。

   ——应用产品方面:涉及背光源、显示屏、大面积彩显幕墙、太阳能LED、景观照明、特种工作灯、信号灯、矿灯、射灯、装饰灯、民用台灯等,应用领域涉及广泛。特色产品具有相当的市场规模,液晶背光源已成为全球主要供应地,04年度实际产量约5000万块,产量已占全球7%,占国内40%,04年该单项销售额约6亿元;太阳能LED销售额约占全球市场份额的40%,国内市场份额的50%,销售额约2亿元 ;显示屏产品2004年销售额3亿元,占国内需求市场的10%;LED矿灯率先开发并进入市场;民用台灯已批量进入消费市场;第一个打破国外公司对大面积彩显幕墙产品的垄断等。

深圳市半导体照明产业的优势

  • 市政府高度重视和积极支持。
  • 企业有活力,决策快,市场开拓能力强。
  • 具有比较完整的产业链,形成了较大规模的企业群体和一定的产业集中度。
  • 下游应用产业优势明显。
  • 有良好的照明工业基础和电子工业基础。
  • 独特的区位优势和良好的发展环境。

面临的主要问题

  • 企业研发基础相对薄弱,技术创新能力相对不足。
  • 龙头企业尚未形成,大企业的带动作用不够 。
  • 高水准的专业人才短缺。
  • 资源有效配置不够,缺少公共服务平台。
  • 宣传和示范引导不够

产业发展主要特点

  • 一是产业群体正在逐渐从加工应用转向设计、开发和工业化制造,产业结构逐步转型;
  • 二是一批拥有自主专利技术的芯片、封装技术和生产设备正逐步获得市场接受,产业逐渐向上游高端发展;
  • 三是海外市场销售增长迅速,份额逐渐上升,国际化程度不断增加;
  • 四是大量中小型半导体照明企业正在通过“成长路线图计划”准备在中小板或创业板上市,筹划利用资本市场扩大规模;
  • 五是出现了在资本推动下产业链纵向整合的趋势。

深圳基地“十一五”发展目标

  1、近期目标

   加快培育和发展一批具有较强竞争力的龙头企业,在封装及若干应用领域形成一批具有自主知识产权的特色优势产品,培育一批有持续创新能力的重点技术研发中心,初步建成国内重要的LED生产制造基地。

  2、远期目标

   到2010年,在白光通用照明领域实现产业化,从外延、芯片到封装及应用形成比较完整的高端产业链和创新链,建成具有国际水平的技术研发平台,培育一批具有国际竞争力的公司,形成若干世界品牌产品,掌握一批核心技术,建成我国半导体照明产业技术创新的重要示范基地和全球重要的LED产品科研开发、生产制造基地。

   深圳基地“十一五”发展重点

  • 在宝安光明高新技术产业园区内建设半导体照明工程产业化基地,作为深圳发展LED产业的核心区,引导市内LED企业逐步向该园区集中。园区首期开发3平方公里,规划引进100-200家企业,划分为生产应用、研发与孵化、行政管理、休闲生活等功能区。
  • 上游:重点发展GaN基蓝、绿光外延片和四元系InGaAlP红、黄光外延片重点支持高品质、规模化的外延片生产项目。
  • 中游:重点发展GaN基蓝、绿光芯片和InGaAlP红、黄光芯片。氮化镓基芯片方面,重点支持高亮度、功率型、规模化的项目;红、黄光芯片,重点支持四元系高亮度、规模化项目。
  • 下游:在封装领域:重点发展中高端的封装产品。围绕本地区特色应用产品(背光源、显示屏、太阳能、工作灯)及周边区域下游应用需求(手机、电脑、景观、汽车、家电等),优先支持功率型封装项目以及产能在100KK/月以上的较大规模的普通封装项目。在应用产品领域:重点发展中、高端应用产品。优先发展全彩显示屏、彩屏幕墙、太阳能LED、特种工作照明灯具、景观照明灯、汽车照明灯、全彩大尺寸LCD背光源等项目。
  • 配套产品:重点发展自动封装设备和功率型封装设备。

主要工作

  • 制定并发布《深圳市半导体照明产业“十一五”发展规划》。
  • 制订并发布《深圳市政府关于支持和鼓励半导体照明产业发展的若干意见》
  • 设立科技研发专项资金鼓励企业开展半导体照明技术的研发工作。
  • 成立半导体照明产业促进会。
  • 利用科技研发资金资助建立半导体照明检测公共平台,为 企业提供良好的公共服务。
  • 启动半导体照明企业加速器项目,获得市政府立项批准


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