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| 深圳市半导体照明产业发展现状及有关工作进展情况汇报 | ||||||||||||||||||||
作者:未知 文章来源:中国半导体照明网 点击数: 更新时间:2007-10-5 ![]() |
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半导体照明产业总体情况
产品具体分布情况 上游产品分布情况 ——产品包括蓝宝石衬底晶片及GaN基外延片,GaN基蓝绿光外延片产能为36000片/年,已小批量供应。衬底晶片目前还处于研发阶段,还难以适应市场对数量和质量的需求。 中游产品分布情况 ——产品包括三元和四元GaAs基红、黄LED芯片、红外LED系列芯片和GaN基蓝、绿光芯片。红、黄LED芯片生产能力为3600KK/年,占国内产能的1/3; GaN基蓝、绿光LED芯片的生产能力为360KK/年,占国内总产能的10%。 下游产品分布情况 ——封装:产品包括白光LED、功率型LED、 SMD LED封装。几乎涵盖了下游应用的各个领域。封装销售额占国内的约20—30%。 ——应用产品方面:涉及背光源、显示屏、大面积彩显幕墙、太阳能LED、景观照明、特种工作灯、信号灯、矿灯、射灯、装饰灯、民用台灯等,应用领域涉及广泛。特色产品具有相当的市场规模,液晶背光源已成为全球主要供应地,04年度实际产量约5000万块,产量已占全球7%,占国内40%,04年该单项销售额约6亿元;太阳能LED销售额约占全球市场份额的40%,国内市场份额的50%,销售额约2亿元 ;显示屏产品2004年销售额3亿元,占国内需求市场的10%;LED矿灯率先开发并进入市场;民用台灯已批量进入消费市场;第一个打破国外公司对大面积彩显幕墙产品的垄断等。 深圳市半导体照明产业的优势
面临的主要问题
产业发展主要特点
深圳基地“十一五”发展目标 1、近期目标 加快培育和发展一批具有较强竞争力的龙头企业,在封装及若干应用领域形成一批具有自主知识产权的特色优势产品,培育一批有持续创新能力的重点技术研发中心,初步建成国内重要的LED生产制造基地。 2、远期目标 到2010年,在白光通用照明领域实现产业化,从外延、芯片到封装及应用形成比较完整的高端产业链和创新链,建成具有国际水平的技术研发平台,培育一批具有国际竞争力的公司,形成若干世界品牌产品,掌握一批核心技术,建成我国半导体照明产业技术创新的重要示范基地和全球重要的LED产品科研开发、生产制造基地。 深圳基地“十一五”发展重点
主要工作
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