TPACK公司日前推出了SMARTPACK P-OTN芯片系列，成为其SOFTSYSTEM可定制芯片家族的新成员。这些芯片是为分组光传输网络（P-OTN）应用专门设计的，SMARTPACK P-OTN将分组、SONET/SDH、OTN交换以及传输等整合在一系列的芯片中，来适应各种不同的平台结构。
 
    TPACK公司表示：SMARTPACK P-OTN 系列可以提供大量集成功能，并且有能力满足客户特殊的整合要求。面向连接的以太网（PBB-TE, T-MPLS以及PWE3/VPLS）、SONET/SDH、OTN （光传送网）模块都可以得到支持，可以实现对分组交换、TDM和光传输功能的灵活组合。
 
    “分组光传输是一个有巨大潜力的新兴市场，”Infonetics Research 公司的首席分析员和合伙创办人Michael Howard 说，“然而，它也是一个有待定义的市场，它需要有灵活性，能够快速适应不断变化的市场要求。TPACK公司的SMARTPACK P-OTN系列能满足这种需要，应当会使很多系统商感兴趣。”
 
    SMARTPACK P-OTN 芯片技术是基于可改编程序的FPGA技术， 它可以使客户改变和自定义这个装置来满足具体的要求。它也能满足未来不可预见的要求，这将在P-OTN的应用至关重要，因为在很多情况下，它们还需要界定。”

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